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アイテム
半導体製造装置産業の現段階
https://cur-ren.repo.nii.ac.jp/records/2000038
https://cur-ren.repo.nii.ac.jp/records/20000386319cc03-52d7-4c4c-a3a1-6ed9d521bcf0
名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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Copyright (c) 2024 by Chugokugakuen University and Chugoku Junior College
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Item type | 紀要論文 / Departmental Bulletin Paper(1) | |||||||
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公開日 | 2025-03-14 | |||||||
タイトル | ||||||||
タイトル | 半導体製造装置産業の現段階 | |||||||
言語 | ja | |||||||
タイトル | ||||||||
タイトル | The Current Status of Companies in the Semiconductor Manufacturing Equipment Industry | |||||||
言語 | en | |||||||
言語 | ||||||||
言語 | jpn | |||||||
キーワード | ||||||||
言語 | ja | |||||||
主題Scheme | Other | |||||||
主題 | 米中ハイテク摩擦 | |||||||
キーワード | ||||||||
言語 | ja | |||||||
主題Scheme | Other | |||||||
主題 | 半導体製造装置 | |||||||
キーワード | ||||||||
言語 | ja | |||||||
主題Scheme | Other | |||||||
主題 | 寡占体制 | |||||||
キーワード | ||||||||
言語 | ja | |||||||
主題Scheme | Other | |||||||
主題 | 製造装置企業 | |||||||
キーワード | ||||||||
言語 | ja | |||||||
主題Scheme | Other | |||||||
主題 | 微細化 | |||||||
キーワード | ||||||||
言語 | ja | |||||||
主題Scheme | Other | |||||||
主題 | 企業間関係 | |||||||
資源タイプ | ||||||||
資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||||
資源タイプ | departmental bulletin paper | |||||||
アクセス権 | ||||||||
アクセス権 | open access | |||||||
アクセス権URI | http://purl.org/coar/access_right/c_abf2 | |||||||
著者 |
宋 娘沃
× 宋 娘沃
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著者(英) | ||||||||
姓名 | Nang ok Song | |||||||
言語 | en | |||||||
抄録 | ||||||||
内容記述タイプ | Abstract | |||||||
内容記述 | 近年の半導体産業は大きく変化し,とくに半導体をめぐる技術覇権による世界各国の対応はこれまでとは異なった様相をみせている。その発端は米中ハイテク摩擦という半導体産業の覇権争いであり,各国は半導体産業に国家的な巨額の支援や設備投資,グローバルなサプライチェーンの再編,半導体の生産基地の再構築に力を注いでいる。こうした半導体産業の構造的な変化に加え,各国の政府や半導体企業・製造装置企業は新しい対応に迫られている。もっとも主要な対応は,海外の半導体企業の製造工程を自国の中に誘致するか,あるいは既存の半導体工場の増設に乗り出すかであり,莫大な設備投資を投じ,半導体工場建設やR&D投資研究開発に拍車をかけている点である。それと同時に,これに対応する最新鋭の製造装置の設備能力の向上が必要となっている。 現在の製造装置企業の特徴の1つは,国際競争の面では上位4社の寡占構造になっている点である。半導体の製造装置のシェアは,上位10社の推移でアメリカ企業が4社,日本企業が4社,欧州企業が2社を占めており,アメリカと日本の製造装置企業の強さがうかがえる。しかし,売上高はアメリカのAMATとオランダのASMLの市場シェアが高いため, 前工程の露光装置のASML,エッチング装置のAMAT,Lam Research,東京エレクトロン(TEL)の3社を含む寡占体制となっていることである。2つ目の特徴は,半導体企業への個別の技術的対応ができる製造装置企業がより一層求められていることである。製造装置企業の寡占化が進んでいる中で,半導体製造装置にも前工程,後工程の技術開発が変っていることである。微細化の限界に対応するために積層化・3D化や「チップレット」による後工程がさらに重要となり,製造装置の確保,製造装置企業との取引関係や協力関係が不可欠となっている。 |
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言語 | ja | |||||||
bibliographic_information |
ja : 中国学園紀要 en : Journal of Chugokugakuen 号 23, p. 95-106, 発行日 2024-06-16 |
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出版者 | ||||||||
出版者 | 中国学園大学/中国短期大学 | |||||||
言語 | ja | |||||||
item_10002_text_24 | ||||||||
en | ||||||||
Chugokugakuen University / Chugoku Junior College | ||||||||
item_10002_source_id_9 | ||||||||
収録物識別子タイプ | ISSN | |||||||
収録物識別子 | 1347-9350 | |||||||
item_10002_source_id_11 | ||||||||
収録物識別子タイプ | NCID | |||||||
収録物識別子 | AA11806598 | |||||||
権利 | ||||||||
言語 | ja | |||||||
権利情報 | 中国学園大学/中国短期大学 | |||||||
出版タイプ | ||||||||
出版タイプ | VoR | |||||||
出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||||
日本十進分類法 | ||||||||
主題Scheme | NDC | |||||||
主題 | 549.8 |